Полезное:
Как сделать разговор полезным и приятным
Как сделать объемную звезду своими руками
Как сделать то, что делать не хочется?
Как сделать погремушку
Как сделать так чтобы женщины сами знакомились с вами
Как сделать идею коммерческой
Как сделать хорошую растяжку ног?
Как сделать наш разум здоровым?
Как сделать, чтобы люди обманывали меньше
Вопрос 4. Как сделать так, чтобы вас уважали и ценили?
Как сделать лучше себе и другим людям
Как сделать свидание интересным?
Категории:
АрхитектураАстрономияБиологияГеографияГеологияИнформатикаИскусствоИсторияКулинарияКультураМаркетингМатематикаМедицинаМенеджментОхрана трудаПравоПроизводствоПсихологияРелигияСоциологияСпортТехникаФизикаФилософияХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника
|
Исследование тест-плат МПП-4-14Т
3.2.1. Произвести внешний осмотр эталонного образца МПП-4-14Т 3.2.2. Измерить сопротивления проводников R пр. сопротивления изоляции Ru, паразитные емкости между проводниками Сп в соответствия с табл. 4 для эталонной платы №1 одной (то выбору преподавателя) из контролируемых плат № 2,3,4. Результата занести в табл. 4. 3.2.3. На основании экспериментальных данных о паразитных параметрах МПП произвести сценку предельных значений комплексных сопротивлений двух- или четырехполюсника, включенного между заданными (но указание преподавателя) контактными площадками. 3.2.4. На основании экспериментальных данных, характеризующих
Указания по оформлению отчета Отчет должен содержать: цель работы, укрупненную структурную схему техпроцесса изготовления исследуемой МПП, схемы измерений, экспериментальные данные в виде таблиц, анализ результатов исследований МПП и сопоставление их с теоретическими предпосылками.
Контрольные вопросы 5.1. Каково назначение МПП? 5.1. Перечислить требования к конструкции МПП к вариантам их технологического обеспечения. 5.2. Назовите основные варианты конструкций МПП и методы их изготовления. 5.4. В чем сущность технологического процесса изготовления МПП по методу металлизации сквозных отверстий? 5.5. Какие основные технологические факторы определяет качество МПП при изготовлении по методу металлизации сквозных отверстий"?
5.6. В чем заключается расчет и измерение коэффициента M? Назовите факторы, определяющие величину М. 5.7. В чем заключается расчет к намерение Сп? Назовите факторы, определяющие величину С пог. 5.8. От чего зависит сопротивление проводников к изоляции?
Литература
1. Кечиев Л.И. Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры. – М.: ООО «Группа ИДТ», 2007. 616 с. 2. Медведев А.М. Обеспечение надежности межсоединений при проектировании печатных плат. – Технология приборостроения. – 2003. № 4. С. 3 -12. 3. Медведев А.М. Современное состояние и перспективы развития производства электроники в России. - Технология приборостроения. – 2008. № 1. С. 3 -15 4. Грачев А.А. Конструирование электронной аппаратуры на основе поверхностного монтажа компонентов/ А.А. Грачев, А.А. Мельников, Л.И. Панов. – М.: НТ Пресс, 2006. 384 с. 5. ГОСТ 2.417 – 91. Платы печатные. Правила выполнения чертежей. – М.: Изд-во стандартов, 1991. 6. ГОСТ 23751 – 86. Платы печатные. Основные параметры конструкции. – М.: Изд-во стандартов, 1986.
Date: 2016-05-18; view: 414; Нарушение авторских прав |