Исследование тест-плат МПП-4-14Т

3.2.1. Произвести внешний осмотр эталонного образца МПП-4-14Т
(плата № 1) и трех контролируемых плат (платы № 2,3,4).

3.2.2. Измерить сопротивления проводников R пр. сопротив­ления изоляции Ru, паразитные емкости между проводниками С_п в соответствия с табл. 4 для эталонной платы №1 одной (то выбо­ру преподавателя) из контролируемых плат № 2,3,4. Результата за­нести в табл. 4.

3.2.3. На основании экспериментальных данных о паразитных пара­метрах МПП произвести сценку предельных значений комплексных сопротивлений двух- или четырехполюсника, включенного между заданны­ми (но указание преподавателя) контактными площадками.

3.2.4. На основании экспериментальных данных, характеризующих
параметры МПП, и сведений о техпроцессе изготовления МПП сделать выводы о наиболее вероятных нарушениях техпроцесса, вызвавших отличия контролируемых плат по сравнении с эталонной.

Указания по оформлению отчета

Отчет должен содержать: цель работы, укрупненную структурную схему техпроцесса изготовления исследуемой МПП, схемы измерений, экспериментальные данные в виде таблиц, анализ результатов иссле­дований МПП и сопоставление их с теоретическими предпосылками.

Контрольные вопросы

5.1. Каково назначение МПП?

5.1. Перечислить требования к конструкции МПП к вариантам их технологического обеспечения.

5.2. Назовите основные варианты конструкций МПП и методы их изготовления.

5.4. В чем сущность технологического процесса изготовления МПП по методу металлизации сквозных отверстий?

5.5. Какие основные технологические факторы определяет качество МПП при изготовлении по методу металлизации сквозных отверстий"?

5.6. В чем заключается расчет и измерение коэффициента M? Назовите факторы, определяющие величину М.

5.7. В чем заключается расчет к намерение Сп? Назовите факторы, определяющие величину С пог.

5.8. От чего зависит сопротивление проводников к изоляции?

Литература

1. Кечиев Л.И. Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры. – М.: ООО «Группа ИДТ», 2007. 616 с.

2. Медведев А.М. Обеспечение надежности межсоединений при проектировании печатных плат. – Технология приборостроения. – 2003. № 4. С. 3 -12.

3. Медведев А.М. Современное состояние и перспективы развития производства электроники в России. - Технология приборостроения. – 2008. № 1. С. 3 -15

4. Грачев А.А. Конструирование электронной аппаратуры на основе поверхностного монтажа компонентов/ А.А. Грачев, А.А. Мельников, Л.И. Панов. – М.: НТ Пресс, 2006. 384 с.

5. ГОСТ 2.417 – 91. Платы печатные. Правила выполнения чертежей. – М.: Изд-во стандартов, 1991.

6. ГОСТ 23751 – 86. Платы печатные. Основные параметры конструкции. – М.: Изд-во стандартов, 1986.