Полезное:
Как сделать разговор полезным и приятным
Как сделать объемную звезду своими руками
Как сделать то, что делать не хочется?
Как сделать погремушку
Как сделать так чтобы женщины сами знакомились с вами
Как сделать идею коммерческой
Как сделать хорошую растяжку ног?
Как сделать наш разум здоровым?
Как сделать, чтобы люди обманывали меньше
Вопрос 4. Как сделать так, чтобы вас уважали и ценили?
Как сделать лучше себе и другим людям
Как сделать свидание интересным?
Категории:
АрхитектураАстрономияБиологияГеографияГеологияИнформатикаИскусствоИсторияКулинарияКультураМаркетингМатематикаМедицинаМенеджментОхрана трудаПравоПроизводствоПсихологияРелигияСоциологияСпортТехникаФизикаФилософияХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника
|
Особенности строения реальных кристаллов. Основные виды дефектов кристаллов
До сих пор речь шла о так называемых идеальных кристаллах, пространственная решетка которых является точным повторением элементарной ячейки по всем трем направлениям. Эта идеализированная модель оказалась чрезвычайно полезной для понимания природы кристаллов и их классификации. Однако попытки оценить на основе этой модели прочность кристаллов оказались несостоятельными: расчетная прочность в тысячи раз превосходила наблюдаемую в эксперименте. Модель идеального кристалла не давала объяснения также многим особенностям диффузии и магнитных свойств кристаллов. Необходимо было допустить, что в кристалле имеются элементы беспорядка — структурные дефекты. Любое отклонение от периодичности в структуре кристалла называют дефектом. Тепловые колебания частиц в узлах решетки при Т>0 уже могут рассматриваться как дефект. Дефектами считают любые отклонения от геометрически правильного строения, поэтому и классифицируют их по геометрическому признаку, т. е. размерам и расположению. Точечные или нульмерные дефекты распространяются лишь на отдельные узлы решетки. Простейший из них — вакансия, т. е. незанятый узел решетки — «атом пустоты», как образно назвал его известный ученый академик Я. И. Френкель (рис.1.6). Концентрация вакансий обычно невелика — около 1015 см-3, но с повышением температуры она растет экспоненциально.
Рис. 1.6. Точечные дефекты: а— вакансия, б — атом в междоузлии
Своеобразным видом точечных дефектов является отклонение состава от строго стехиометрического, характерное для многих химических соединений. Его можно представить как частичную потерю соединением одного из своих компонентов, например испарением при повышенной температуре, что и имеет место в сульфиде кадмия. Атомы примесей также являются и дефектами структуры, так как они обязательно отличаются размером или числом валентных электронов и искажают решетку кристалла. Меньше нарушают идеальную структуру примеси замещения, атомы которых находятся в узлах решетки. Это возможно, когда свойства примеси и основного вещества близки, причем концентрация примеси может быть высокой — в этом случае говорят о твердых растворах замещения. Если атом примеси внедряется в промежутки решетки основного вещества, твердые растворы могут образоваться только при небольшой ее концентрации. Полученные твердые вещества называют твердыми растворами внедрения. Существование рассмотренных выше точечных дефектов служит иллюстрацией связи между химическим составом и структурой. Поэтому в основном предмете материаловедения «состав — структура — свойство» следует иметь в виду не простую последовательность стадий изучения, а их тесную связь и взаимное влияние, так как состав и структура есть по существу неразрывно связанные характеристики строения материалов. Точечные дефекты, особенно отклонения от стехиометрии, преобладают в кристаллах химических соединений и часто оказывают решающее влияние на их электрофизические свойства. Для элементарных веществ—металлов и полупроводников — точечные дефекты менее критичны. В них главную роль играют линейные или одномерные дефекты — дислокации. Дислокация представляет собой край оборванной, незавершенной плоскости (рис. 1.7) и расположена вдоль линий, образующих пространственную решетку. Для кубической решетки, приведенной на рисунке, протяженность дислокации, перпендикулярна плоскости чертежа. (В целях упрощения рассматриваем только один вид дислокаций, наиболее характерный для монокристаллов полупроводников.)
Рис. 1.7. Краевая дислокация в кристалле
Возникновение дислокаций в кристаллах является следствием механических напряжений — реакций на внешнее нагружение — или внутренних термических напряжений, неизбежных при выращивании кристалла. Дислокации и их перемещение под нагрузкой объясняют пластичность металлов. Влияние дислокаций на электрические свойства объясняется тем, что они нарушают однородность распределения электронов в кристалле. Очевидно, что материалами, наиболее чутко реагирующими на содержание дислокаций, являются полупроводники. Структурные дефекты, имеющие два измерения, называются поверхностными. При этом имеется в виду не только внешняя noверхность, которая отличается оборванными связями и повышенной энергией, но и внутренние поверхности — плоские или искривленные, разделяющие двойники и несильно (не более чем на единицы градусов) разориентированные зерна (рис. 1.8).
Рис. 1.8. Поверхностные дефекты: а - смещение рядов атомов; б - размеры краевых дислокаций (d - характерный размер, a - угловой разворот, а - межатомное расстояние)
Поверхностные дефекты являются грубыми нарушениями структуры, обычно они легко различимы и свидетельствуют о браке кристалла. Современная технология выращивания кристаллов позволяет свести их концентрацию к минимуму.
Date: 2015-07-25; view: 567; Нарушение авторских прав |