Полезное:
Как сделать разговор полезным и приятным
Как сделать объемную звезду своими руками
Как сделать то, что делать не хочется?
Как сделать погремушку
Как сделать так чтобы женщины сами знакомились с вами
Как сделать идею коммерческой
Как сделать хорошую растяжку ног?
Как сделать наш разум здоровым?
Как сделать, чтобы люди обманывали меньше
Вопрос 4. Как сделать так, чтобы вас уважали и ценили?
Как сделать лучше себе и другим людям
Как сделать свидание интересным?
Категории:
АрхитектураАстрономияБиологияГеографияГеологияИнформатикаИскусствоИсторияКулинарияКультураМаркетингМатематикаМедицинаМенеджментОхрана трудаПравоПроизводствоПсихологияРелигияСоциологияСпортТехникаФизикаФилософияХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника
|
Основные обозначения
А – постоянная Ричардсона С – электрическая емкость C B – барьерная емкость p-n перехода C D – диффузионная емкость p-n перехода C FB – емкость плоских зон C p – емкость свободных дырок C sc – емкость области пространственного заряда D n (p) – коэффициент диффузии электронов (дырок) d ox – толщина подзатворного диэлектрика МДП-структуры E C – энергия дна зоны проводимости E D (A) – энергия донорных (акцепторных) уровней E g – ширина запрещенной зоны полупроводника E i – энергия середины запрещенной зоны E s – величина электрического поля на поверхности E t – энергия поверхностных состояний, отсчитанная от середины запрещенной зоны E V – энергия потолка валентной зоны F – энергия уровня Ферми F n (p) – квазиуровень Ферми для электронов (дырок) F s – величина энергии Ферми на поверхности полупроводника f c (v) – неравновесная функция распределения для электронов в зоне проводимости (в валентной зоне) G n (p) – темп генерации свободных электронов (дырок) в полупроводнике D G – темп генерации неравновесных электронов и дырок в полупроводнике H – оператор Гамильтона h – постоянная Планка ћ – постоянная Планка, деленная на 2π I – сила тока I см – величина тока смещения J – плотность электрического тока J p(n) – дырочная (электронная) компонента тока J s – плотность тока насыщения диода J ген – генерационный ток J рек – рекомбинационный ток j nE – дрейфовая компонента электронного тока j nD – диффузионная компонента электронного тока j pE – дрейфовая компонента дырочного тока j pD – диффузионная компонента дырочного тока j п/п (Me) – плотность тока термоэлектронной эмиссии с поверхности полупроводника (металла) L D – длина экранирования Дебая Lp – диффузионная длина m 0 – масса изолированного электрона m n (p)* – эффективная масса электрона (дырки) N C (V) – эффективная плотность состояний в зоне проводимости (в валентной зоне) N D (A) – концентрация легирующей донорной (акцепторной) примеси N M – плотность зарядов на металлической плоскости единичной площади N ss – плотность моноэнергетических состояний N t – концентрация рекомбинационных центров; плотность поверхностных состояний n n – неравновесная концентрация электронов как основных носителей в полупроводнике n -типа n n0 – равновесная концентрация электронов как основных носителей в полупроводнике n -типа n p – неравновесная концентрация электронов как неосновных носителей в полупроводнике p -типа n p0 – равновесная концентрация электронов как неосновных носителей в полупроводнике p -типа D n – избыточная концентрация электронов n i – собственная концентрация носителей заряда n s – поверхностная концентрация электронов p n – неравновесная концентрация дырок p n0 – равновесная концентрация дырок p s – поверхностная концентрация дырок Q – электрический заряд на единицу площади Q B – заряд ионизованных доноров и акцепторов в ОПЗ на единицу площади Q M – заряд на металлическом электроде Q n – заряд свободных электронов Q sс – заряд в области пространственного заряда Q ss – заряд поверхностных состояний R – темп рекомбинации R н – сопротивление нагрузки R D – дифференциальное сопротивление диода по постоянному току r D – дифференциальное характеристическое сопротивление диода S – площадь Т – абсолютная температура T e – электронная температура t – время U – потенциальная энергия электронов; разность потенциалов U к – контактная разность потенциалов V – объем кристалла V G – напряжение, приложенное к затвору полевого транзистора V FB – напряжение на затворе МДП-структуры, соответствующее нулевому значению поверхностного потенциала в полупроводнике V ox – напряжение, приложенное к оксиду V T – пороговое напряжение на затворе W – толщина квазинейтрального объема базы диода или транзистора υ – скорость x, y, z – пространственные координаты
b = q/kT Γ n (p) – избыток электронов (дырок) g – коэффициент рекомбинации ε – относительная диэлектрическая проницаемость e 0 – электрическая постоянная es – относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника κ – коэффициент переноса λ – длина свободного пробега; длина волны света μ n (p) – подвижность электронов (дырок) ν – частота света r – удельное сопротивление σ – удельная электрическая проводимость σ n(p) – электронная (дырочная) компонента проводимости t – время жизни неравновесных носителей t м – время релаксации Максвелла τ n – время жизни неосновных носителей в области пространственного заряда υ – скорость Ф – термодинамическая работа выхода Ф Ме – термодинамическая работа выхода из металла Ф n(p) – термодинамическая работа выхода в полупроводниках n (p)-типа φ – электрический потенциал φ 0 – расстояние от уровня Ферми до середины запрещенной зоны в квазинейтральном объеме полупроводника D j ms – контактная разность потенциалов φ n(p) – объемное положение уровня Ферми χ – электронное сродство полупроводника κ – коэффициент переноса ψ – волновая функция ψ s – поверхностный потенциал ω – частота измерительного сигнала Date: 2015-05-05; view: 434; Нарушение авторских прав |