Главная Случайная страница


Полезное:

Как сделать разговор полезным и приятным Как сделать объемную звезду своими руками Как сделать то, что делать не хочется? Как сделать погремушку Как сделать так чтобы женщины сами знакомились с вами Как сделать идею коммерческой Как сделать хорошую растяжку ног? Как сделать наш разум здоровым? Как сделать, чтобы люди обманывали меньше Вопрос 4. Как сделать так, чтобы вас уважали и ценили? Как сделать лучше себе и другим людям Как сделать свидание интересным?


Категории:

АрхитектураАстрономияБиологияГеографияГеологияИнформатикаИскусствоИсторияКулинарияКультураМаркетингМатематикаМедицинаМенеджментОхрана трудаПравоПроизводствоПсихологияРелигияСоциологияСпортТехникаФизикаФилософияХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника






Основные обозначения





А – постоянная Ричардсона

С – электрическая емкость

C B – барьерная емкость p-n перехода

C D – диффузионная емкость p-n перехода

C FB – емкость плоских зон

C p – емкость свободных дырок

C sc – емкость области пространственного заряда

D n (p) – коэффициент диффузии электронов (дырок)

d ox – толщина подзатворного диэлектрика МДП-структуры

E C – энергия дна зоны проводимости

E D (A) – энергия донорных (акцепторных) уровней

E g – ширина запрещенной зоны полупроводника

E i – энергия середины запрещенной зоны

E s – величина электрического поля на поверхности

E t – энергия поверхностных состояний, отсчитанная от середины запрещенной зоны

E V – энергия потолка валентной зоны

F – энергия уровня Ферми

F n (p) – квазиуровень Ферми для электронов (дырок)

F s – величина энергии Ферми на поверхности полупроводника

f c (v) – неравновесная функция распределения для электронов в зоне проводимости (в валентной зоне)

G n (p) – темп генерации свободных электронов (дырок) в полупроводнике

D G – темп генерации неравновесных электронов и дырок в полупроводнике

H – оператор Гамильтона

h – постоянная Планка

ћ – постоянная Планка, деленная на 2π

I – сила тока

I см – величина тока смещения

J – плотность электрического тока

J p(n) – дырочная (электронная) компонента тока

J s – плотность тока насыщения диода

J ген – генерационный ток

J рек – рекомбинационный ток

j nE – дрейфовая компонента электронного тока

j nD – диффузионная компонента электронного тока

j pE – дрейфовая компонента дырочного тока

j pD – диффузионная компонента дырочного тока

j п/п (Me) – плотность тока термоэлектронной эмиссии с поверхности полупроводника (металла)

L D – длина экранирования Дебая

Lp – диффузионная длина

m 0 – масса изолированного электрона

m n (p)* – эффективная масса электрона (дырки)

N C (V) – эффективная плотность состояний в зоне проводимости (в валентной зоне)

N D (A) – концентрация легирующей донорной (акцепторной) примеси

N M – плотность зарядов на металлической плоскости единичной площади

N ss – плотность моноэнергетических состояний

N t – концентрация рекомбинационных центров; плотность поверхностных состояний

n n – неравновесная концентрация электронов как основных носителей в полупроводнике n -типа

n n0 – равновесная концентрация электронов как основных носителей в полупроводнике n -типа

n p – неравновесная концентрация электронов как неосновных носителей в полупроводнике p -типа

n p0 – равновесная концентрация электронов как неосновных носителей в полупроводнике p -типа

D n – избыточная концентрация электронов

n i – собственная концентрация носителей заряда

n s – поверхностная концентрация электронов

p n – неравновесная концентрация дырок

p n0 – равновесная концентрация дырок

p s – поверхностная концентрация дырок

Q – электрический заряд на единицу площади

Q B – заряд ионизованных доноров и акцепторов в ОПЗ на единицу площади

Q M – заряд на металлическом электроде

Q n – заряд свободных электронов

Q – заряд в области пространственного заряда

Q ss – заряд поверхностных состояний

R – темп рекомбинации

R н – сопротивление нагрузки

R D – дифференциальное сопротивление диода по постоянному току

r D – дифференциальное характеристическое сопротивление диода

S – площадь

Т – абсолютная температура

T e – электронная температура

t – время

U – потенциальная энергия электронов; разность потенциалов

U к – контактная разность потенциалов

V – объем кристалла

V G – напряжение, приложенное к затвору полевого транзистора

V FB – напряжение на затворе МДП-структуры, соответствующее нулевому значению поверхностного потенциала в полупроводнике

V ox – напряжение, приложенное к оксиду

V T – пороговое напряжение на затворе

W – толщина квазинейтрального объема базы диода или транзистора

υ – скорость

x, y, z – пространственные координаты

 

b = q/kT

Γ n (p) – избыток электронов (дырок)

g – коэффициент рекомбинации

ε – относительная диэлектрическая проницаемость

e 0 – электрическая постоянная

es – относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника

κ – коэффициент переноса

λ – длина свободного пробега; длина волны света

μ n (p) – подвижность электронов (дырок)

ν – частота света

r – удельное сопротивление

σ – удельная электрическая проводимость

σ n(p) – электронная (дырочная) компонента проводимости


t – время жизни неравновесных носителей

t м – время релаксации Максвелла

τ n – время жизни неосновных носителей в области пространственного заряда

υ – скорость

Ф – термодинамическая работа выхода

Ф Ме – термодинамическая работа выхода из металла

Ф n(p) – термодинамическая работа выхода в полупроводниках n (p)-типа

φ – электрический потенциал

φ 0 – расстояние от уровня Ферми до середины запрещенной зоны в квазинейтральном объеме полупроводника

D j ms – контактная разность потенциалов

φ n(p) – объемное положение уровня Ферми

χ – электронное сродство полупроводника

κ – коэффициент переноса

ψ – волновая функция

ψ s – поверхностный потенциал

ω – частота измерительного сигнала








Date: 2015-05-05; view: 434; Нарушение авторских прав



mydocx.ru - 2015-2024 year. (0.009 sec.) Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав - Пожаловаться на публикацию