Горячие выплески

С назначением Э.И. Кузнецова директором завода его бывшая должность сделалась вакантной, и в декабре 1963г., я был назначен начальником ОТК. Соответственно, начальником ЛТИ стал А.Н. Егоров. В то время начальник ОТК назначался и освобождался от должности приказом Министра электронной промышленности по представлению директора завода, согласованному с начальником Главной инспекции по качеству министерства. Аналогичным образом поощрения и наказания начальника ОТК производились только приказами Министра электронной промышленности. Ежеквартально начальник ОТК готовил и отправлял в Главную инспекцию отчёты по качеству выпускаемой продукции. Наряду с отзывами потребителей они были основой для приказов Министра, в которых отмечались достижения и недоработки в области качества по отдельным заводам. Соответственно, этими документами поощрялись или наказывались одновременно директора и начальники ОТК – за показатели качества выпускаемых изделий.

Такой порядок преследовал вполне определённую цель – сделать начальника ОТК независимым от руководителя предприятия. «Независимость» эта была, конечно, относительной, а степень её на каждом предприятии разной. Прямолинейность и упорство начальника ОТК могли легко привести предприятие к срыву производственного плана, крупным неприятностям для директора, оставлению всех ИТР без прогрессивки. С другой стороны при «карманном» начальнике ОТК и завод, и сам руководитель могли попасть в большую беду. В первом случае нет шансов долго удержаться у руководителя службы качества, во втором – у директора, а ещё вероятнее – у обоих. В основе нормальных отношений этих двух сторон мог лежать только здоровый, разумный компромисс. Как бы то ни было, за время моей работы в должности начальника ОТК наш завод и его представители в числе плохих в таких приказах не отмечались. Но отношения наши с директором в силу выше указанных причин были далеко не безоблачными.

Организация контроля качества продукции в полупроводниковом производстве существенно отличается от аналогичных задач на предприятиях других отраслей промышленности и даже относящихся к радиоэлектронике. Специфика этой работы здесь во многом определяется характером производства, сложностью и многообразием применяемых технологий.

Прежде всего, это работа в области очень маленьких размеров. Можно сказать, что значительную часть выполняемых в нашем производстве операций можно отнести к нанотехнологиям, особенно, если иметь в виду изготовление интегральных микросхем (ИМС) – микроэлектронику. Согласно технической документации в ряде случаев от нас требовалось воспроизвести элементы с заданными размерами от 0,1 до 1 микрометра (микрона) или от 100 до 1000 нанометров, и мы это делали. В переводе на общедоступный язык один нанометр составляет одну миллиардную долю метра. Если бы нам удалось достроить новый корпус в районе ул. Державина, мы смогли бы выпускать ИМС с насыщенностью около миллиона различных элементов на одном квадратном миллиметре кристалла.

Отсюда целый ряд условий. Во-первых, особая чистота помещений и, так называемая электронная гигиена, когда идёт счёт пылинок в окружающем воздухе. Во-вторых, невозможность выполнения операций или оценки сделанного без специального, особо точного (прецизионного) оборудования и оснастки.

Далее, очень велики объёмы выпускаемых приборов – в период расцвета предприятия суточный выпуск достигал миллиона штук. Такие объёмы трудно «переварить» и производству, и службе качества. Тем более, если учесть, что каждое изделие проверяется по нескольким параметрам.

Есть и ещё весьма существенные особенности. Возможности даже самого лучшего оборудования не позволяют обеспечить стабильной заданной точности. Не обладают необходимыми качествами и многие исходные материалы – в одних и тех же условиях велик разброс получаемых параметров. Добавим, что основная часть выполняемых процессов носит необратимый характер – полуфабрикат нельзя отремонтировать или переделать. В итоге, даже в идеальных условиях до конечных операций может дойти только часть запущенных исходных деталей. Поэтому у нас существует такой показатель, как «выход годных изделий». Он измеряется в процентах, как отношение годных приборов к числу запущенных деталей. Величина его зависит от сложности изделия и многих других факторов. Были и такие ситуации, когда этот показатель не превышал одного процента.

Основные требования по обеспечению качества сложились на основе многолетнего опыта и были закреплены в нормативных документах. Большое значение для осуществления практической работы имела структура ОТК, а позднее - службы качества, которая с течением времени видоизменялась и совершенствовалась. В окончательном виде в начале 60-х лет в её состав вошли несколько бюро: входного контроля, электронной гигиены, цеховых БТК (бюро технического контроля), контрольно-сдаточный цех и четыре лаборатории: ЛТИ, анализа отказов (ЛАО), надёжности (ЛН) и организации управления качеством (ЛОУК)

Функции их определились следующим образом. Все основные материалы запускались в производство только с письменного разрешения (отметкой на упаковках) представителей входного контроля. Соблюдение этих требований проверялось работниками цехов, ОТК и военной приёмки. Дольше всех и вполне успешно руководила входным контролем Л.С. Ефремова– её авторитет, как у производственников, так и у снабженцев, был бесспорным. Большой вклад в поддержание на должном уровне электронной гигиены принадлежал начальнику соответствующего бюро Ю.А. Андрианову.

Контрольные операции, проводимые самыми грамотными работниками ОТК, входили в технологические маршруты изготовления полупроводниковых приборов. В цехах длительное время успешно справлялись со своими обязанностями начальники бюро технического контроля: Р.И Семёнова, А.И. Чеснокова, Л.М Алексеева, В.Н. Симонёнок, контрольные мастера: Л.Н. Лапина, Т.В. Смирнова, К.А. Козлова, Г.Н. Титова, Н.В. Семёнов и др.

В функции контрольно-сдаточного цеха, которым длительное время руководил А.М. Сарин, входили: классификация транзисторов по типам, предъявительские испытания (для приборов с ВП), приёмо-сдаточные испытания (для приборов с приёмкой ОТК), упаковка и передача приборов на склад готовых изделий (СГИ). Включение этого подразделения в структуру службы качества позволяло начальнику ОТК полностью управлять номенклатурой, а, в значительной степени, и объёмами выпускаемой заводом продукции.

Что касается лабораторий, то их функции достаточно полно раскрываются названиями. Об ЛТИ и её руководителях уже было сказано. В качестве руководителя ЛАО запомнился Г.Н. Павлов. Лабораторию надёжности возглавлял Л.М. Гаврилов. Большую работу на посту начальника ЛОУК проделала одна из наших опытнейших работников Д.С. Шведчикова.

Думаю, что в рамках данной структуры наша служба была в состоянии решать все поставленные задачи. Да и работники в ней подобрались грамотные, опытные и ответственные. И, в то же время, никакая отдельная, даже самая хорошая служба не в состоянии решить проблемы качества, если они не станут делом всего коллектива. При некоторых издержках и недостатках, так у нас и было. Значительная часть этих проблем решалась за счёт внутрицехового, межоперационного взаимного контроля, повышения ответственности непосредственных исполнителей.

В шестидесятые годы администрация завода, цехов, ОТК, партком, завком и комитет ВЛКСМ развернули движение за честь заводской марки путём внедрения Саратовской системы бездефектного изготовления продукции и сдачи её в ОТК с первого предъявления. Стали обязательными цеховые и заводские дни качества, наладился регулярный показ результатов соревнования цехов, участков, смен и бригад за выполнение этих показателей. Лучшим рабочим выдавались личные клейма для оформления сдачи продукции без приёмки ОТК, за что они получали надбавку к заработной плате. Результаты всех проверок, контрольных операций и испытаний учитывались при подсчёте коэффициентов качества работы подразделений за месяц, которые брались за основу при определении размера месячных и квартальных премий.

Поскольку завод тогда ещё входил в объединение «Светлана», мне приходилось ежемесячно с заводскими данными выезжать туда на дни качества. Практически всегда мы по качественным показателям отмечались в числе передовых в объединении.

Наверное, меня не поймут, если я всё буду представлять в розовом свете, как череду непрерывных успехов и достижений. Если таковые и были, то достигались они ценой больших усилий и постоянной напряжённой работы. Всем руководителям подразделений, главным, да и другим специалистам ежедневно приходилось решать десятки вопросов разной сложности – технологические, чисто производственные, снабженческие, энергетические и прочие. Одни решались немедленно, были и другие, которые «висели» месяцами.

Из таких запомнилась «долгоиграющая» история с дендритами в «старом» цехе № 10, где старшим технологом был И.И. Бенджюнас. Самым большим технологическим недостатком выпускаемых там приборов серии МП25 -26 было возникновение наростов из сплава индия с германием при получении полупроводниковых переходов. Эти наросты – дендриты могли стать причиной коротких замыканий электродов в самые непредсказуемые моменты. Для приборов с такими дефектами не было методик отбраковки, а они в любое время могли привести либо к завалам испытаний, либо к отказам в изделиях у потребителей. Несколько лет специалисты цеха, ОКБ, ОГТ, ОТК мучались, едва ли не плакали, пытаясь найти пути избавления от этого недостатка, который «в народе» получил название «слёзы Бенджюнаса».

Ещё более драматические ситуации возникали при переводе производства сплавных транзисторов на холодную сварку при герметизации корпусов. Основной продукцией завода в 1961 году были приборы серии П13-П16 с ВП и их аналоги – П39-П42 с приёмкой ОТК. Следом шло освоение транзисторов обратной полярности серии П9А-П11А и высоковольтных - серии П25-П26Б. Главным недостатком конструкции всех этих приборов была плохая герметичность корпусов из-за малой площади спая стекла с металлом (изоляции выводов от корпуса) и хрупкости стеклянных изоляторов при малейших механических воздействиях на вывода. Последующее нарушение герметичности корпуса всегда приводило к отказу прибора.

Основной технологической недоработкой в их производстве была горячая сварка колпака с фланцем, при которой в корпус прибора не исключалось попадание металлических выплесков. Те, в свою очередь, могли стать причиной непредсказуемых закорачиваний полупроводниковых переходов, иначе – к коротким замыканиям между выводами прибора. Из-за этих конструктивных и технологических недостатков, а так же по ряду других причин, потребителям приходилось в своих изделиях выстраивать до семи дублирующих электрических цепочек. Если хотя бы одна из этих семи продолжала функционировать, это позволяло бы исключить отказы в работе изделия. Но, конечно, вело к увеличению его веса, габаритов, цены, а, следовательно, снижало возможность применения.

Уже к 1966 г. потребители, Главная инспекция по качеству МЭП и Военно-промышленная комиссия (ВПК) хорошо знали о том, что применение транзисторов, при производстве которых использовалась горячая сварка корпусов, в любое время может привести к выходу из строя военной техники. Требовалось переоснащение заводов как МЭП, так и Министерства обороны (МО), с целью перехода на полупроводники, изготовленные с применением холодной сварки корпусов. Этот метод обеспечивал как герметичность приборов, так и исключение коротких замыканий переходов металлическими частицами от горячей сварки. Сроки переоснащения устанавливались жёсткие, а их исполнение строго контролировалось с угрозой наказания за срыв вплоть до освобождения от работы директоров и начальников ОТК.

В начале 1967 г. по вызову одного из потребителей я прибыл на соответствующий завод для участия в анализе отказавших изделий. На другой же день пришлось с директором этого предприятия выехать в Москву на заседание ВПК для отчёта о причинах отказов изделий и срывов сроков перевода этого предприятия на холодно-сварные полупроводники. Работа упомянутого директора по этим вопросам была признана неудовлетворительной, за что он был освобождён от занимаемой должности, а я отделался предупреждением.

Сроки перехода нашего завода на холодную сварку тоже срывались, что привело к увеличению моих разногласий с директором, Э.И. Кузнецовым. Он поставил в известность об этом Министерство. Прибывший к нам на завод представитель МЭП предложил мне сменить место работы с переездом на выбор в один из следующих городов: Александров, Саранск, Абовян и Тбилиси, где в то время работали такие же, как наш заводы, и требовались специалисты на должности начальника ОТК и начальника производства. С рекомендательными письмами от МЭП я побывал в Александрове и в Саранске, где познакомился с условиями жизни в городах и положением на заводах. В итоге, пришёл к выводу, что и в Новгороде, и на нашем заводе условия лучше, чем в других городах. При возвращении поездом в Новгород случайно оказался в одном купе с Э.И. Кузнецовым и А.М. Медведевым, которые тоже возвращались из командировки. Я рассказал им о результатах поездки. Кузнецов тут же предложил мне продолжить работу на нашем заводе на должности зам. начальника производственно - диспетчерского отдела (ПДО), на что я и согласился.