Полезное:
Как сделать разговор полезным и приятным
Как сделать объемную звезду своими руками
Как сделать то, что делать не хочется?
Как сделать погремушку
Как сделать так чтобы женщины сами знакомились с вами
Как сделать идею коммерческой
Как сделать хорошую растяжку ног?
Как сделать наш разум здоровым?
Как сделать, чтобы люди обманывали меньше
Вопрос 4. Как сделать так, чтобы вас уважали и ценили?
Как сделать лучше себе и другим людям
Как сделать свидание интересным?
Категории:
АрхитектураАстрономияБиологияГеографияГеологияИнформатикаИскусствоИсторияКулинарияКультураМаркетингМатематикаМедицинаМенеджментОхрана трудаПравоПроизводствоПсихологияРелигияСоциологияСпортТехникаФизикаФилософияХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника
|
Определение величины и профиля концентрации легирующей примеси
Для определения величины легирующей концентрации воспользуемся следующим свойством высокочастотных C ‑ V характеристик МДП‑структур: их емкость в области инверсии достигает минимальной величины C min и определяется только емкостью области ионизованных доноров C B и емкостью диэлектрика C ox. При этом . (3.108) Используя для емкости окисла C ox выражение (3.106) и для емкости области ионизованных акцепторов (3.57), получаем: . (3.109) Выражение (3.109), совместно с (1.67) для емкости ОПЗ ионизованных акцепторов, приводит к выражению для концентрации: . (3.110) На рисунке 3.18 приведена номограмма зависимости нормированной величины емкости от толщины d ox для систем Si‑SiO2 с концентрацией легирующей примеси N A в качестве параметра. Из рисунка 3.18 видно, что чем меньше толщина диэлектрика и ниже концентрация легирующей примеси, тем больше перепад емкости от минимального до максимального значений наблюдается на ВФХ. Для определения профиля концентрации N A от расстояния вглубь полупроводника z воспользуемся высокочастотной C ‑ V кривой, снятой в области неравновесного обеднения. Неравновесное обеднение возможно реализовать в том случае, когда период напряжения развертки меньше постоянной τ генерационного времени неосновных носителей в ОПЗ. В этом случае величина поверхностного потенциала может быть больше ψ s > 2 φ 0, а ширина ОПЗ соответственно больше, чем ширина ОПЗ в равновесном случае. Возьмем также МДП‑структуру с достаточно тонким окислом, таким, чтобы падением напряжения на окисле V ox можно было бы пренебречь по сравнению с величиной поверхностного потенциала, т.е. V ox << ψ s; V G ≈ ψ s. В этом случае, согласно (3.108) и (3.110), тангенс угла наклона зависимости (3.111) определит величину концентрации N A. Рис. 3.18. Зависимость нормированной величины емкости в минимуме высокочастотной ВАХ от толщины подзатворного диэлектрика d ox при различных величинах концентрации легирующей примеси для кремниевых МДП‑структур Значение координаты z, которой соответствует рассчитанная величина N A, определяется при подстановке значения ψ s = V G в выражение для ширины ОПЗ: . (3.112) В предельном случае, когда толщина окисла , эту величину используют, измеряя неравновесную емкость как емкость барьеров Шоттки при обратном смещении.
Date: 2015-05-05; view: 668; Нарушение авторских прав |