Полімеризаційна усадка

Композитні матеріали в процесі полімеризації піддаються полімеризаційна усадці, що виникає унаслідок взаємозближення часток у результаті впливу сил Ван дер Ваальса (Van dеr Vaals). Преполімеризаційна відстань між частками, що містять прості зв'язки С-С складає 3-4 ангстрема і після полімеризації зменшується до 1.54 ангстрема. Одночасно відбувається заміна подвійних зв'язків С=С на прості, компенсація полімеризаційної усадки складає близько 10%. Величина усадки обумовлена кількістю подвійних зв'язків у мономері. Полімеризаційна усадка тим більша, чим більше часток наповнювача містить композит. Для матеріалів з макронаповнювачами (традиційні і гібридні композити) вона складає 1 -2,5%, для матеріалів з мікронаповнювачами - 2-3,5%.

Деякі матеріали дають усадку, перевищуючу 7,1%. Усадка фотополімерних матеріалів у 60% випадків виникає на першій хвилині експозиції. Тому збільшення тривалості експозиції від 30с до 60с збільшує полімеризаційну усадку. Полімеризація світлотвердного матеріалу починається в місці його зіткнення з променем фотополімеризаційної лампи, отже усадка матеріалу виникає на стороні, протилежній променю світла. З огляду на цю обставину світлову полімеризацію фотокомпозита варто починати з боку твердих тканин зуба чи раніше нанесеного шару композитного матеріалу. У іншому випадку (початок полімеризації з поверхні нанесеного шару композита) можливий відрив полімеризуємого шару від поверхні твердих тканин зуба внаслідок полімеризаційної усадки матеріалу.

У композитах хімічного затвердіння полімеризація починається і проходить порівняно рівномірно у всій товщі матеріалу. Тому його усадка найбільш виражена на поверхні нанесеного шару композита і компенсується внесенням у каріозну порожнину матеріалу з надлишком. Величина усадки залежить від виду використовуваного матеріалу і способу усунення дефекту.

Для компенсації полімеризаційної усадки фотокомпозитних матеріалів рекомендується їхнє пошарове внесення в каріозну порожнину, при цьому товщина шару не повинна перевищувати 2 мм. Дана методика пошарового діагонального внесення матеріалу забезпечує значне зменшення усадки. При пломбуванні каріозних порожнин II класу для досягнення повної полімеризації матеріалу рекомендується використовувати світлопровідні клини, безперешкодно пропускаючі світловий потік.

У великій і глибокій каріозній порожнинах полімеризація першого шару композита, розташованого на дні чи приясенній стінці затруднена. Унаслідок полімеризаційної усадки утвориться зазор між матеріалом і твердими тканинами чуба. Компромісне рішення - використання сэндвіч-техніки з застосуванням склоіономерів як перший шар у найбільш глибоко розташованих і важкодоступним для променя полімеризаційної лампи ділянках каріозної порожнини. Далі простір порожнини послідовно заповнюють шарами композитного матеріалу, що наносяться по діагоналі. Полімеризаційна усадка приводить до післяопераційної чутливості зуба, знижуючи міцність пломби. Негативні наслідки полімеризаційної усадки:

- ослаблення зв'язків органічної матриці:

- утворення внутрішніх тріщин матеріалу з наступним розколюваннями і відломами;

- порушення крайового прилягання й утворення щілини внаслідок мікропідтікання;

- збільшення пористості матеріалу;

- збільшення поверхні матеріалу, що піддається окислюванню.