Магнитопорошковый контроль

8.3.1 МК сварных соединений трубопроводов (и их участков после ремонта) должен выполняться в соответствии с требованиями ГОСТ 21105.

8.3.2 МК предназначен для обнаружения поверхностных (выходящих на поверхность) и подповерхностных дефектов типа трещин, подрезов, несплавлений, незаваренных кратеров, прожогов, неметаллических включений, расслоений и т. п.

8.3.3 МК проводят дополнительно к другим методам НК для получения дополнительной информации о наличии, количестве и размерах поверхностных и подповерхностных дефектов, а также если отсутствует возможность обеспечить необходимую чистоту поверхности контролируемого изделия (шероховатость до Rz от 20 до 40 мкм), что не позволяет применить другие методы НК (например, ПВК).

8.3.4 МК в соответствии с требованиями настоящего документа выявляют дефекты с раскрытием не менее 0,01 мм, протяженностью не менее 0,5 мм, что соответствует условному уровню чувствительности «Б».

8.3.5 Сварное соединение допускается к проведению МК при наличии заключения о годности данного сварного соединения по результатам ВИК.

8.3.6 Контролируемая зона сварного соединения, должна включать сварной шов, а также примыкающие к нему участки основного металла, которые в обе стороны от шва должны быть не менее:

- 20 мм, но не менее толщины стенки свариваемых деталей при НК при сооружении, реконструкции и капитальном ремонте трубопроводов;

- не менее четырех толщин стенок свариваемых деталей при НК в процессе выборочного ремонта и ДДК трубопроводов, находящихся в эксплуатации или режиме консервации.

8.3.7 Условия выявления дефектов при проведении МК:

- наличие доступа к контролируемой поверхности, необходимого для подвода НУ, нанесения индикаторной среды (магнитной суспензии, сухого порошка) и визуального осмотра зоны контроля;

- шероховатость контролируемой поверхности должна быть не более Rz 60 мкм.

8.3.8 МК сварных соединений в соответствии с требованиями настоящего документа проводят способом приложенного поля вид намагничивания – продольное (полюсное).

8.3.9 Средства проведения МК

8.3.9.1 Перечень оборудования, материалов и инструментов для проведения МК должен отвечать требованиям ОР-91.200.00-КТН-284-09.

8.3.9.2 Для контроля применяют:

- переносные, универсальные и специализированные дефектоскопы полюсного намагничивания, обеспечивающие выявление дефектов в соответствии с требованиями 8.3.4;

- электромагниты и соленоиды с источниками питания и управления;

- гибкие силовые кабели для установки на поверхности контролируемой детали;

- устройства нанесения индикатора намагниченности (магнитного порошка, суспензии);

- приборы измерения напряженности магнитного поля, значения намагниченности, концентрации магнитной суспензии;

- источники освещенности контролируемой поверхности;

- фотоэлектрический люксметр общего назначения для контроля освещенности и облученности;

- СОП;

- оптические средства (лупы, измерительные лупы);

- размагничивающие устройства;

- измеритель намагниченности.

8.3.9.3 Средства измерений, применяемые при МК, должны пройти метрологическую поверку.

8.3.9.4 При работе с магнитными дефектоскопами с питанием от сети недопустимы колебания напряжения питания более ±5 %.

8.3.9.5 Для проверки дефектоскопов и дефектоскопических материалов используют СОП.

8.3.9.6 СОП в соответствии с требованиями ГОСТ 21105 должны быть изготовлены из стали по своим магнитным характеристикам близкой к стали контролируемого изделия, или из магнитомягкой стали (например, Ст10, Ст20).

8.3.9.7 Допускается использование СОП с естественными дефектами.

8.3.9.8 СОП должны быть аттестованы. Аттестация СОП должна проводиться не реже 1 раза в 3 года.

8.3.9.9 Каждый СОП должен быть промаркирован и иметь паспорт.

8.3.9.10 Паспорт СОП должен содержать:

- фотографию образца с выявленными несплошностями;

- сведения о материале, из которого изготовлен образец;

- размеры несплошностей (ширина раскрытия, глубина, длина);

- заключение об уровне чувствительности;

- режим намагничивания;

- результаты переаттестации;

- условия хранения.

8.3.10 Требования к дефектоскопическим материалам

8.3.10.1 В качестве индикаторов несплошностей основного металла и сварных соединений контролируемого изделия используются черные и цветные магнитные или магнитолюминесцентные порошки или суспензии на основе этих порошков.

8.3.10.2 Зернистость магнитных порошков (индикаторов):

- для суспензии – не более 0,05 мм (50 мкм);

- для сухого порошка – не более 0,15 мм (150 мкм).

8.3.10.3 Черные порошки предназначены для контроля (индикации дефектов) изделий со светлой поверхностью.

8.3.10.4 Цветные порошки предпочтительно использовать для контроля изделий с блестящей или темной поверхностью.

8.3.10.5 Каждая партия материалов, используемых для магнитопорошковой дефектоскопии, должна быть проконтролирована на:

- наличие на каждой пачке, коробке, емкости этикеток или сертификатов;

- целостность упаковки;

- срок годности этих материалов;

- возможность обеспечения чувствительности контроля в соответствии с требованиями 8.3.4. Проверку следует проводить на аттестованных контрольных образцах.

8.3.11 Подготовка к проведению контроля

8.3.11.1 Перед началом контроля специалист, осуществляющий контроль, должен:

- выполнить требования 8.1.10.3;

- ознакомиться с результатами предшествующего контроля;

- убедиться в отсутствии недопустимых наружных дефектов.

8.3.11.2 Предварительная подготовка и зачистка зоны контроля осуществляется в соответствии с 8.3.7.

При подготовке с контролируемой поверхности необходимо удалить продукты коррозии, остатки окалины, масляные загрязнения, а при необходимости – следы изоляционного покрытия или лакокрасочных покрытий.

8.3.11.3 Подготовка поверхности контролируемого объекта осуществляется зачисткой от следов коррозии, загрязнений и др. путем механической обработки.

8.3.11.4 При необходимости контролируемая поверхность просушивается с помощью промышленного фена или другими безогневыми нагревательными приборами.

8.3.11.5 Непосредственно перед контролем поверхность протирают сухой безворсовой хлопчатобумажной тканью.

8.3.11.6 После подготовки поверхности необходимо провести разметку поверхности контролируемого изделия (сварного шва) на участки длиной не более 500 мм каждый с учетом перекрытия зон контроля. разметку выполняют водонесмываемыми маркерами.

8.3.11.7 Для дальнейшей подготовки контролируемой поверхности под МК применяются следующие материалы:

- моющие средства, растворители (бензин, керосин, ацетон и т. п.), спирт;

- волосяные щетки, кисти, мелкая наждачная бумага, скребки, напильники, хлопчатобумажная безворсовая ветошь;

- белая контрастная краска.

8.3.11.8 Подготовка рабочего места для проведения контроля заключается в обеспечении доступа к контролируемому объекту, включая установку подмостков, монтаж электросилового оборудования, установку переносных осветительных приборов и устройств подогрева воздуха, монтаж укрытий (при необходимости).

8.3.12 Проведение МК

8.3.12.1 МК проводят в соответствии с операционной технологической картой.

8.3.12.2 Перед проведением контроля следует:

- выполнить проверку дефектоскопических материалов в соответствии с требованиями 8.3.10.5;

- проверить работоспособность аппаратуры и чувствительность контроля с помощью контрольного образца и измерителя магнитного поля.

8.3.12.3 При проведении контроля следует выполнить следующие операции:

- включить дефектоскоп;

- включить устройство для перемешивания магнитной суспензии;

- установить магниты (электромагниты) дефектоскопа на контролируемую поверхность;

- при использовании электромагнитов установить по индикатору дефектоскопа расчетную величину намагничивающего тока или поля;

- намагнитить контролируемый объект;

Примечание – Время намагничивания не ограничивается и определяется вязкостью суспензии. Комбинированное намагничивание в один прием выполняется с помощью четырехполюсного электромагнита.

- обработать контролируемую поверхность магнитной суспензией.

8.3.12.4 Для выявления различно ориентированных дефектов каждое контролируемое соединение или его участок следует намагничивать в двух взаимно перпендикулярных направлениях.

8.3.12.5 Для исключения пропуска несплошностей при контроле объекта по участкам, каждый последующий участок должен перекрывать предыдущий на ширину не менее 30 мм.

8.3.12.6 Магнитную суспензию наносят на поверхность путем полива или аэрозольным способом.

8.3.12.7 Сухой магнитный порошок наносят на контролируемую поверхность при помощи различных распылителей или способом воздушной взвеси.

Способ воздушной взвеси применяют при выявлении подповерхностных дефектов, а также дефектов под слоем немагнитного покрытия толщиной от 100 до 200 мкм.

8.3.13 Осмотр контролируемой поверхности

8.3.13.1 Осмотр контролируемой поверхности и регистрацию индикаторных рисунков выявляемых дефектов проводят визуально после стекания с контролируемой поверхности изделия основной массы суспензии.

8.3.13.2 При визуальном осмотре могут быть использованы различные оптические устройства (лупы, микроскопы, эндоскопы).

Выбираемое увеличение оптического устройства зависит от шероховатости поверхности детали, типа обнаруживаемых дефектов, условий контроля и т. п.

8.3.13.3 Освещенность контролируемой поверхности при использовании магнитных порошков естественной окраски, а также цветных магнитных порошков должна быть не менее 1000 лк. При этом следует применять комбинированное освещение (общее и местное).

8.3.13.4 При использовании люминесцентных магнитных порошков осмотр контролируемой поверхности следует проводить при ультрафиолетовом облучении источником с длиной волны от 315 до 400 нм. При этом ультрафиолетовая облученность контролируемой поверхности должна быть не менее 2000 мкВт/см² (200 относительных единиц по ГОСТ 18442).

8.3.13.5 Обнаружение дефекта проводится по четкому индикаторному следу валика осевшего магнитного порошка над несплошностью.

8.3.14 По результатам осмотра проводится идентификация выявленных дефектов.

Индикаторные следы при наличии дефектов на контролируемой поверхности подразделяются на две группы:

- линейные (протяженные) – индикаторные следы с отношением его максимальной длины к максимальной ширине более 3 (трещины, подрезы, резкие западания металла шва, близко расположенные поры и др.);

- округлые – индикаторный след с отношением его максимальной длины к максимальной ширине не более 3 (поры, шлаковые включения и др.).

8.3.15 Нарушения сплошности, расстояние между краями которых меньше протяженности наименьшего из них, оцениваются как один дефект.

Примечания

1 При МК существует вероятность возникновения ложных индикаторных следов, которые могут быть ошибочно идентифицированы как фактические дефекты. Причинами их возникновения могут быть, например:

- незначительные повреждения поверхности объекта – дефекты с размерами менее нормируемых (риски, заусенцы, особенно смятые), скопления (цепочки) забоин, следы коррозии;

- изменения микрорельефа и формы контролируемой поверхности, обусловленные особенностями их конструкции или технологией изготовления, наплавы в сварных швах, уступы при величине западаний между смежными валиками более1 мм, следы протяжек, поверхность шва, граница между швом и основным металлом в околошовной зоне и др.;

- загрязнения поверхности.

2 При выявлении мест с ложными следами повторно проводят контроль. Если при этом валик порошка отсутствует или меняет форму и месторасположение, то такое осаждение считают случайным (ложным) и при оценке качества не учитывают.

3Перед повторным испытанием сомнительных мест дополнительно очищают контролируемую поверхность и размагничивают контролируемый объект.

8.3.16 Оценка качества сварного шва и основного металла проводится в соответствии с требованиями, установленными разделом 6.

8.3.17 Обнаруженные в результате контроля недопустимые дефекты необходимо отметить на поверхности проконтролированного участка водонесмываемыми маркерами.

8.3.18 Результаты контроля оформляются в соответствии с разделом 7.

8.3.19 После окончания контроля контролируемый объект следует размагнитить.

Date: 2016-08-30; view: 2016; Нарушение авторских прав