Восстановление полностью разряженного АКБ.

Полностью разряженную батарейку подключают к ЛБП с ограничением по току ≈ 10-20 мА. Повышаем напряжение от 0 до момента, когда начтёт идти ток. Заряжаем, пока не зарядится до значения ≈ 3 В. После этого можно заряжать АКБ при U = 4,2 В. Полный заряд равен 3% от начальной ёмкости.

Напряжение на этикетке АКБ пишется среднее при 50% заряда.

Распиновка SIM-карты.

V_cc – входное питание.

Reset – сигнал сброса.

Clock – обеспечивает карту тактовым сигналом, из которого получается выбор времени передачи данных.

I/O (data) – вход/выход для последовательных данных (полудуплекс) к интегральной схеме внутри карты.

V_pp – не используется.

GND – земля.

Диагностика.

Для диагностических процедур выставляем на ЛБП U = 4,3 В, ток защиты I = 2 А.

Первым делом проверяется включение ТА через ЛБП. Нормальный ТА в выключенном состоянии показывает 0 А. Если при нажатии на кнопку Power ТА не включается от ЛБП – проверяем на АКБ сопротивление среднего контакта BSI.

Методика поиска неисправности через ЛБП.

1. Прозваниваем конденсаторы. Ищем замыкание с двух сторон.

2. Ищем «+» и «-» конденсаторов. Плюс там, где сопротивление больше.

3. Припаиваем проводок к плюсовому контакту конденсатора. Подсовываем плату под микроскоп или используем Freezer. К плюсу проводка подключаем плюс от ЛБП, минус ЛБП подсоединяем на корпус (земля).

4. Выставляем на ЛБП напряжение 1 В и ограничиваем ток потребления до ≈ 2 А. Подаём питание на плату. Постепенно увеличиваем значение тока и наблюдаем, какой элемент начинаем греться сильнее, вплоть до свечения оного. Выпаиваем этот элемент. Проверяем тестером.

Данный метод – начало диагностики при отсутствии питания на ТА, т.е. когда телефон не включается.

Смола (компаунд).

1. Удаляем клей между микросхемой и соседними деталями. Если этого не сделать, то детали могут сняться вместе с микросхемой. Делается ковырялкой (стоматологический зонд) под феном (t^o = 200^oC) с особой осторожностью.

2. Подготавливаем место под ковырялку (нож).

3. Обдуваем феном посадочное место вместе с микросхемой, снимаем микросхему.

4. Зачищаем посадочное место от компаунда (смолы). Проявляем двойную осторожность, чтобы не убить дорожки.

5. Аккуратно лудим пятаки кусочком оплётки и паяльником.

6. Сажаем новую микросхему. Обращаем внимание, что если микросхема новая, то она накатана шарами на безсвинцовом припое (; PbFree).