Введение. Этапы производства микропроцессаров

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ САРАТОВСКОЙ ОБЛАСТИ

ГОСУДАРСТВЕННОЕ АВТОНОМНОЕ ПРОФЕССИОНАЛЬНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ САРАТОВСКОЙ ОБЛАСТИ

«САРАТОВСКИЙ КОЛЛЕДЖ СТРОИТЕЛЬСТВА МОСТОВ И ГИДРОТЕХНИЧЕСКИХ СООРУЖЕНИЙ»

ТВОРЧЕСКИЙ ПРОЕКТ

Этапы производства микропроцессаров

по дисциплине «Мир профессий в законах физики»

Выполнил: Грачёв Александр

студент группы 11 ПО,

специальность 09.02.03 «Программирование в

компьютерных системах»

Руководитель: Сатарова О.М.

преподаватель высшей

категории ГАПОУ СО СКСМГС

Саратов, 2015 г.

Оглавление

Введение. 2

1. Этапы производства микропроцессоров. 3

1.1 Интегральные микросхемы, полупроводники. 3

1.2 Фотолитография. 5

1.3 Меж-соединения. 7

Заключение. 9

Литература. 10

Введение

Современные микропроцессоры это довольно самые быстрые и умные микросхемы в нашем мире. Они могут совершать до 3-4 млрд. операций в секунду и производятся с использованием множества различных технологий. С начала 90х годов 20 века, когда процессоры пошли в массовое использование они прошли(пережили) множества ступеней развития. Апогеем развитие микропроцессорных структур, использовали существующие технологии микропроцессоров 6 шестого поколения, стал в 2002 году. Когда стало доступно использованием всех основных свойств кремния для получение больших частот при наименьших потерях при создание (производстве) и создание более логических схем. На данный момент сейчас же эффективность новых процессоров несколько падает (уменьшается), не смотря на постоянный рост частоты работы кристаллов.
Микропроцессор это интегральная схема, сформированная на маленьком кристалле кремния. Кремний используется в микросхемах в силу того, что он обладает полупроводниковыми свойствами: его электрическая проводимость больше, чему диэлектриков, но меньше, чем у металлов.
Диэлектрики это (изолятор) вещество, среда, материал, практический не проводящий ток.
Кремний можно сделать как изолятором, препятствующим движению электрических зарядов, так и проводником – тогда электрические заряды будут свободно проходить через него. Проводимостью полупроводникам можно будет управлять путем введение примесей. Микропроцессоры содержат более миллиона транзисторов, соединенных между собой тончайшими проводниками из алюминия или же меди и использованием для обработки данных. Все новые процессоры используют полевые транзисторы. А то есть переход к новому техпроцессу – позволяет создавать транзисторы с большой частотой переключения, меньшими токами утечки, меньших размеров. Уменьшение размеров позволит одновременно уменьшить площадь кристалла, а значит и тепловыделение, и более тонкий затвор позволит подавать меньшее напряжение для переключения что так же снижает энергопотребление и тепловыделение.