Полезное:
Как сделать разговор полезным и приятным
Как сделать объемную звезду своими руками
Как сделать то, что делать не хочется?
Как сделать погремушку
Как сделать так чтобы женщины сами знакомились с вами
Как сделать идею коммерческой
Как сделать хорошую растяжку ног?
Как сделать наш разум здоровым?
Как сделать, чтобы люди обманывали меньше
Вопрос 4. Как сделать так, чтобы вас уважали и ценили?
Как сделать лучше себе и другим людям
Как сделать свидание интересным?
Категории:
АрхитектураАстрономияБиологияГеографияГеологияИнформатикаИскусствоИсторияКулинарияКультураМаркетингМатематикаМедицинаМенеджментОхрана трудаПравоПроизводствоПсихологияРелигияСоциологияСпортТехникаФизикаФилософияХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника
|
Электорхимическая (гальваническая) металлизацияГальваническая металлизация в процессе изготовления ПП осуществляется несколько раз. 1. Предварительное гальваническое меднение для защиты тонкого слоя химической меди от повреждения, улучшения адгезии и структуры осадка (толщина слоя 5-7 мкм); 2. Гальваническое меднение для получения основного токопроводящего слоя меди в монтажных и переходных отверстиях, на проводниках и контактных площадках (толщина 20-25 мкм); 3. Гальваническое осаждение металлорезиста (защитного травильного резиста на операции травления) на проводники, контактные площадки, в монтажные отверстия, для защиты на операции травления меди с пробельных мест. 4. Гальваническое осаждение металлов и сплавов на концевые разъемы печатных плат для повышения твердости, износостойкости, снижения переходного сопротивления. Гальваническое покрытие должно удовлетворять следующим требованиям: - быть сплошным, без разрывов, пор, включений, раковин; заданной конфигурации, пластичным, чтобы обеспечить устойчивость к перегибам, короблению, воздействию ударов и вибраций; - неровности по краю не должны уменьшать их допустимые размеры и расстояния между ними, так как это связано с электрическими параметрами печатной платы (в противном случае может произойти перегрев проводников или пробой диэлектрика); - элементы токопроводящего рисунка, сфортированные гальваническими процессами, должны иметь ровные края, не иметь темных пятен, вздутий, отслоений; - равномерным по толщине на поверхности и в отверстиях, что связано с обеспечением заданных электрический характеристик (минимально допустимой плотности тока) и экономическими соображениями, так как для того чтобы получить слой заданной толщины на стенках отверстий, необходимо осаждать больший по толщине слой металла или сплава на поверхности печатной платы, а это связано с лишними электроэнергии и химикатов. Важным в этом процессе является получение равномерного покрытия. Повысить равномерность гальванического покрытия можно путем: - повышения рассеивающей способности электролита; - применения нестационарных режимов осаждения (например, реверса тока); - применения ультразвуковых колебаний при осаждении; - перемешивания, барботирования воздухом электролитов, возвратно- поступательного перемещения подвесок с заготовками, в результате чего изменяется концентрационная поляризация электродов; - применения поверхностно-активных веществ, повышающих рассеивающую способность электролитов; - использования добавок, повышающих электропроводность электролитов. Гальваническое меднение предназначено для осаждения слоя меди, являющегося основным токопроводящим слоем в структуре печатных элементов - проводников. Помимо общих требований к гальваническим покрытиям, перечисленным выше, гальваническая медь должна отвечать также следующим требованиям: -металлизация на поверхности и в отверстиях печатных плат должна быть сплошной; -цвет осадка меди - светло-розовый; -относительное удлинение меди — не менее 6%, -предел прочности на разрыв - не менее 20 кг/мм, -удельное сопротивление - 0,0172 Ом мм /м; -толщина слоя меди в монтажных и переходных отверстиях - не менее 25мкм, -осадок меди должен иметь мелкозернистую структуру. Гальваническое осаждение металлорезиста осуществляют для защиты проводников, контактных площадок, металлизированных отверстий при проведении операции травления меди с пробельных мест. В качестве защитного металлорезиста в производстве печатных плат применяют олово, свинец, олово-свинец, олово-никель, олово-висмут. Направленность современных процессов металлизации состоит в решении проблем равномерности покрытия узких глубоких сквозных отверстий и глухих переходов со слоя на слой. Проблему металлизации отверстий малого диаметра пытаются решить путем интенсификации процессов обмена рабочих растворов и электролитов в узких и глубоких отверстиях. В дополнение к покачиванию и барботажу, используются вибраторы, располагающиеся по краю или по центру катодных штанг. Вибрация освобождает узкие отверстия от пузырьков воздуха и способствует более интенсивному обмену рабочих растворов и электролитов в отверстиях. Чтобы улучшить обмен электролита в узких и глубоких отверстиях и избавиться от эффекта «парусности» используется покачивание с захватом заготовки не только сверху, но и снизу. Для обеспечения равномерности покрытия по площади заготовки в состав линий вводятся экраны. Наиболее эффективное новшество - импульсная металлизация, позволяющая не просто выровнять толщину металлизации в отверстии и на поверхности, но и при определенных режимах получить обратный эффект: толщина осаждения на поверхности меньше, чем в отверстии – при обратном токе анодное растворение поверхности идет более интенсивно, чем в отверстии или углублении.
|