Электронно-дырочный переход

Изолированный кристалл n -типа электрически нейтрален, сумма положительных и отрицательных зарядов в нем равна нулю. Количество атомов, лишившихся одного электрона и превратившихся в положительные ионы, строго равно количеству оторвавшихся от атомов электронов. Чем выше температура, тем больше образуется свободных электронов. В частности, при комнатной температуре практически все «лишние» электроны донорной пятивалентной примеси отрываются от атомов и движутся хаотически. Положительные ионы находятся в узлах кристаллической решетки.

Также электрически нейтрален и изолированный кристалл р- типа. Однако в нем в хаотическом тепловом движении находятся дырки, а атомы акцепторной примеси, захватившие лишний электрон и превратившиеся в отрицательные ионы, - в узлах кристаллической решетки.

Приведем кристаллы п- и р-типов в плотное соприкосновение и рассмотрим процессы на границе раздела (рис. 1, а). На рисунке ионы обозначены кружками, а свободные носители - знаками «+» и «-». Сразу после соприкосновения кристаллов начнется диффузия дырок из р- области в n -область и диффузия электронов в обратном направлении. Встречаясь, электроны и дырки рекомбинируют, при этом вблизи граничной плоскости образуются два слоя: слева слой «обнаженных» отрицательных ионов, справа - слой «обнаженных» (нескомпенсированных) положительных ионов. Между двумя разноименно заряженными слоями возникает электрическое поле, напряженность которого препятствует диффузии дырок и электронов. Чем больше нескомпенсированных ионов, т. е. чем больше ширина «обнаженных» слоев, тем выше напряженность электрического поля. При некотором значении напряженности диффузионный ток прекратится. Этому значению напряженности соответствуют определенная контактная разность потенциалов (рис. 1, б) и определенная ширина слоя l, в котором рекомбинировали подвижные носители зарядов.

Эта общая картина требует некоторого уточнения. Выше говорилось о существовании в кристаллах неосновных носителей заряда. Под действием напряженности неосновные носители начнут дрейфовать навстречу диффундирующим зарядам, возникает дрейфовый ток, направленный навстречу току диффузии. Динамическое равновесие наступит при равенстве диффузионного и дрейфового токов, при этом слой l сильно обеднен свободными носителями заряда, хотя и не лишен их полностью. С приближением к плоскости раздела кристаллов обеднение слоя l носителями зарядов будет все более выраженным.

Ширина обедненного слоя связана с контактной разностью потенциалов, которая, в свою очередь, зависит от выбора материалов и концентрации примесей. Чем выше контактная разность потенциалов , тем шире объединенный слой l. У германия и кремния контактная разность потенциалов составляет десятые доли вольт, а ширина обедненного слоя - десятые и сотые доли микрометра.

Контактная разность потенциалов придает p-n- переходу свойство односторонней проводимости, которое широко применяется в современной технике.

Обозначим через контактную разность потенциалов обедненного слоя. Если к р-п- переходу подключить источник напряжения U, то разность потенциалов на границах контактного слоя кристаллов п- и p- типов изменится. Включение р-п- перехода в электрическую цепь, когда плюс источника подсоединен к области р, а минус - к области п, называется прямым. Разность потенциалов контактного слоя в этом случае обозначим

Включение, при котором к области р подсоединен минус источника, а к области n - плюс, называется обратным. Соответствующую разность потенциалов обозначим (рис. 2).

Имея в виду, что сопротивление кристаллов невелико и все приложенное напряжение практически падает на обедненном слое, можем записать: ;

Таким образом, при прямом р-п- перехода разность потенциалов на границах обедненного слоя (потенциальный барьер) уменьшается, а при обратном включении увеличивается.

Уменьшение потенциального барьера приводит к воз­растанию диффузионного тока и уменьшению встречного дрейфового тока. Результирующий ток (его называют прямым) совпадает с диффузионным.

Увеличение потенциального барьера приводит к уменьшению диффузионного тока и увеличению дрейфового. Результирующий ток р-п- перехода и всей замкнутой цепи совпадает с дрейфовым током. Этот ток называют обратным.

Напомним, что диффузионный ток создается основными носителями зарядов, а дрейфовый - неосновными. Так как концентрация основных носителей на несколько порядков выше концентрации неосновных, прямой ток в сотни и тысячи раз превышает обратный. Таким образом, р-п- переход, включенный в прямом направлении, пропускает электрический ток, а включенный в обратном - не пропускает.

Чтобы уменьшить обратный ток, надо уменьшить количество неосновных носителей заряда. Это достигается уменьшением посторонних (не легирующих) примесей и улучшением структуры кристалла (уменьшением числа дефектов кристаллической решетки).

Вентильные свойства р-п- перехода отображаются его вольтамперной характеристикой, представляющей зависимость значения и направления тока от значения и полярности напряжения (рис. 3). При достижении обратным напряжением некоторого критического значения обратный ток возрастает. Этот режим называется пробоем р-п- перехода.

С практической точки зрения целесообразно различать два вида пробоя: электрический и тепловой. Электрический пробой не опасен для р-п- перехода: при отключении источника обратного напряжения вентильные свойства электронно-дырочного перехода полностью восстанавливаются. Тепловой пробой приводит к разрушению кристалла и является аварий­ным режимом.

Электрический пробой вызывается совместным действием двух факторов: ударной ионизацией атомов и туннельным эффектом.

Тепловой пробой возникает при недостаточном охлаждении кристалла. В этом случае температура р-п- перехода повышается, что приводит к увеличению генерации носителей зарядов, увеличению тока и дальнейшему повышению температуры. В конечном счете кристалл разрушается. Для борьбы с тепловым пробоем полупроводниковые приборы снабжаются устройствами, повышающими теплоотдачу.

Электронно-дырочный переход составляет основу полупроводникового прибора.