Краткая характеристика основных технологических процессов производства печатных плат

Возможности проектирования и изготовления ПП.

1. Проектирование печатных плат до 5- го класса точности и выше в САПР Р-CAD 2006 и Mentor Series.

2. Подготовка файлов в производство в CAM 350.

3. Изготовление печатных плат до 5-го класса точности:

· Типы плат: односторонние, двухсторонние, многослойные печатные платы до 10 слоёв с маской и маркировкой, гибкие печатные кабели.

· Сроки изготовления: от 5 рабочих дней для односторонних ПП, от 14 рабочих дней для двухсторонних ПП, от 21 рабочих дней для многослойных ПП. По согласованию с заказчиком возможно уменьшение сроков изготовления.

· Производительность 60 кв. м. в месяц.

· Используемые материалы: стеклотекстолит типа FR- 4, Rogers, СФ- 2, СФ- 1.

Маска: Imagecure XV501T4 жидкая фотопроявляемая, цвет- зеленый.

Маркировка: Imagecure XV501Т жидкая фотопроявляемая, цвет- белый.

Финишное покрытие проводящего рисунка платы - олово - свинец по технологии HASL олово- висмут ROSE.

Основные технологические возможности производства плат.

1. Максимальный размер рабочего поля заготовки 300 ˟ 400 мм.

2. Минимальная ширина проводника - 0,15 мм.

3. Минимальное расстояние между элементами проводящего рисунка платы- 0,15 мм.

4. Минимальный диаметр металлизированного отверстия 0,2 мм.

5. Маркировка: минимальная ширина линии - 0,2 мм, высота шрифта - 2,0 мм, цвет краски - белый.

6. Покрытие концевых контактов (золото/кобальт).

7. Обработка контура - фрезеровка.

Технологического процесса изготовления ДПП:

1) Изготовление фотошаблонов;

2) Изготовление заготовок слоёв;

3) Формирование базовых отверстий - слотов;

4) Сверление отверстий, подлежащих металлизации;

5) Подготовка поверхности заготовки ДПП;

6) Химическая металлизация и гальваническая затяжка отверстий;

7) Подготовка поверхности заготовки ДПП;

8) Получение рисунка ДПП:;

9) Гальваническое меднение и нанесение гальванического олова;

10) Удаление фоторезиста;

11) Травление рисунка ДПП;

12) Снятие металлорезиста с поверхности проводящего рисунка;

13) Подготовка поверхности перед нанесением маскирующего покрытия;

14) Нанесение маскирующего защитного покрытия;

15) Нанесение маркировочных обозначений;

16) Нанесение припоя ПОС - 63;

17) Сверление неметаллизированных отверстий;

18) Фрезерование;

19) Удаление перемычек, заусенцев;

20) Контроль;

21) Нанесение технологического маркировочного обозначения.