Технологический процесс

Технологический процесс При изготовлении микросхем используется метод фотолитографии В качестве характеристики технологического процесса производства микросхем указывают минимальные контролируемые размеры топологии фотоповторителя В 1970-х годах минимальный контролируемый размер составлял 2- 8 мкм в 1980-х был уменьшен до 0,5-2 мкм. Экспер.образцы 0,18 мкм. В 1990-х годах экспериментальные методы стали внедряться в производство и быстро совершенствоваться. В начале 1990-х процессоры (например, ранние Pentium и Pentium Pro) изготавливали по технологии 0,5-0,6 мкм (500600 нм). Потом их уровень поднялся до 250350 нм. Следующие процессоры (Pentium 2, K6-2+, Athlon) уже делали по технологии 180 нм.1990-х годах В конце 1990-х фирма Texas Instruments создала новую ультрафиолетовую технологию с минимальным контролируемым размером около 80 нм. Но достичь её в массовом производстве не удавалось вплоть до недавнего времени. По состоянию на 2009 год технологии удалось обеспечить уровень производства вплоть до 90 нм.

Новые процессоры (сперва это был Core 2 Duo) делают по новой УФ-технологии 45 нм. Есть и другие микросхемы, давно достигшие и превысившие данный уровень (в частности, видеопроцессоры и флеш-память фирмы Samsung 40 нм). Тем не менее дальнейшее развитие технологии вызывает всё больше трудностей. Обещания фирмы Intel по переходу на уровень 30 нм уже к 2006 году так и не сбылись. По состоянию на 2009 год альянс ведущих разработчиков и производителей микросхем работает над тех. процессом 32 нм. В 2010-м в розничной продаже уже появились процессоры, разработанные по 32-х нм тех. процессу. Контроль качества Для контроля качества интегральных микросхем широко применяют так называемые тестовые структуры.

Корпуса микросхем

Микросхемы выпускаются в двух конструктивных вариантах корпусном и бескорпусном. Корпус микросхемы это несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологии изготовления готовых изделий. Бескорпусная микросхема это полупроводниковый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку (возможен непосредственны монтажна печатную плату).