Установка микросхем на свои места

При профилактическом обслуживании очень важно устранить последствия термических смещений микросхем. Поскольку компьютер при включении и выключении нагревается и остывает (следовательно, его компоненты расширяются и сжимаются), микросхемы, установленные в гнездах, постепенно из них “выползают”. Поэтому придется найти все компоненты, установленные в гнездах, и поставить их на место.

В большинстве компьютеров микросхемы памяти входят в состав модулей SIMM/DIMM/RIMM. Эти модули фиксируются в разъемах с помощью специальных защелок. У модулей SIPP (аналогичных SIMM, но со штыревыми, а не печатными выводами) таких защелок нет, поэтому они иногда “вылезают” из своих гнезд. Но прежде всего это относится к обычным микросхемам памяти, устанавливаемым в гнезда. Кроме указанных интегральных схем, в гнездах могут быть размещены микросхемы ROM, микропроцессор и сопроцессор.

Все остальные интегральные схемы в большинстве компьютеров устанавливаются путем пайки.

Впрочем, возможны различные варианты. Компоненты, которые в одном компьютере установлены в гнезда, в другом могут быть просто впаяны (даже если эти компьютеры изготовлены одной и той же фирмой). Подобные различия обычно связаны с таким прозаическим обстоятельством, как наличие на заводе определенных микросхем. Если к моменту сборки платы их на складе не оказалось, чтобы не останавливать производство, вместо них устанавливаются пустые гнезда. Когда необходимые микросхемы поставляются, их просто быстро ставят в гнезда – и платы готовы. Во многих новых компьютерах микропроцессоры устанавливаются в гнезда ZIF (Zero Insertion Force – с нулевым усилием вставки) с рычажком, с помощью которого можно зажать или освободить сразу все выводы установленной микросхемы. Как правило, из гнезд типа ZIF микросхемы не “выползают”.

Для того чтобы поставить микросхему в гнездо, надавите на нее сверху большим пальцем, обязательно придерживая при этом плату ладонью с обратной стороны. С большими микросхемами нужно обращаться более осторожно. Их устанавливают, поочередно надавливая сначала с одной, а затем с другой стороны, пока они полностью не встанут на место (так обычно поступают с процессором и сопроцессором). При перемещении микросхемы вниз часто явственно слышится скрип. Поскольку при этом к платам прилагаются значительные усилия, их лучше вынимать из разъемов или из корпуса.

Все это в первую очередь относится к системным платам. Ни в коем случае не надавливайте на микросхемы, если нет возможности придержать плату другой рукой с обратной стороны, иначе плата прогнется, а при слишком большом усилии может просто сломаться. Пластмассовые стойки, на которых устанавливается системная плата, разнесены слишком далеко и не могут противодействовать ее прогибу при столь большом нажиме. Поэтому, прежде чем поправлять микросхемы на системой плате, выньте последнюю – иначе вы не сможете придерживать ее снизу.

Не удивляйтесь, если примерно через год после того, как вы установите микросхемы на место, вам придется делать это снова. Это вполне нормальное явление.