Встреча с заводом

Я прибыл по направлению в Новгород на завод п/я 21 (в будущем НЗПП, НЗЛК, НПО "Планета" – далее «Планета») после окончания ЛПИ

(Ленинградского Политехнического института им. М.И. Калинина). Должен был появиться 14-го апреля, а приехал только 17-го, так как 12-го был запущен в космос Юрий Гагарин. Естественно, весь Ленинград праздновал это событие, и я вместе с ним. По прибытии в Новгород меня поразили три наблюдения: множество церквей, большое количество кошек, перебегающих дорогу, и лодок, проплывающих в обоих направлениях по Волхову.В институте нас готовили к исследовательской работе, поэтому у меня было желание попасть работать в ОКБ (особое конструкторское бюро). Но, тут же выяснилось, что такового на заводе пока не существует. Главный инженер завода Петр Ильич Иванов, к которому приглашали молодых специалистов на собеседование, предложил мне пойти работать в 1-й цех, выпускающий сплавные транзисторы П13-П16. Однако, выяснив в процессе собеседования мои предпочтения, направил в опытный цех - N4, который осваивал выпуск сплавно-диффузионных транзисторов П401-П403. Находился он в здании бывшей гимназии на третьем этаже, но вскоре был переведен во вновь построенный вдоль проспекта Ленина корпус и получил N5. К тому времени меня уже перевели в отдел главного технолога (ОГТ) на должность ведущего технолога по этому цеху. Моим непосредственным начальником стал только что назначенный главным технологом Игорь Сергеевич Романычев - молодой, симпатичный, энергичный инженер, выпускник того же, что и я факультета, но окончивший его двумя годами раньше. Он не злоупотреблял поучениями, разговаривал с молодыми инженерами, как c равными себе, полностью доверял нам. Своим личным примером Романычев убедительно показывал, что надо дерзать, проявлять инициативу, работать много и упорно. Неудивительно, что Игорь Сергеевич стал и моим первым наставником, на которого хотелось равняться. И, конечно же, несмотря на отсутствие опыта, мы старались оправдать его доверие. Приведу пример. Ещё в бытность молодым специалистом меня командировали в ОКБ завода "Светлана" принимать разработку нового транзистора, который предстояло осваивать нашему заводу. После ознакомления с результатами прохождения опытной партии я пришёл к выводу, что один из наиболее востребованных типов транзисторов - с высоким коэффициентом усиления - практически не получается. Мне удалось убедить членов комиссии не принимать тему, а отправить на доработку. В дальнейшем это изделие так и не было передано на наш завод для серийного производства. Такая настырность молодого специалиста, видимо, удивила и отложилась в памяти руководителя темы А. Назаряна. Став через несколько лет главным инженером научно исследовательского института полупроводниковой микроэлектроники (НИИМЭ) в Зеленограде, при наших случайных встречах он всегда здоровался со мной. В то время ОГТ разработкой технологии еще не занимался, а получал её со "Светланы", и я постоянно обитал в цехе, не отличаясь от цехового технолога. Кроме приборов П401-П403 цех N5 стал выпускать сплавные транзисторы n-p-n типа П9-П11, в освоении которых мне тоже пришлось принять участие. В дальнейшем транзисторы П401-П403 были переданы на полупроводниковый завод в Ригу, а в цехе N5 стали дополнительно осваивать новые сплавные транзисторы ТМ-3, П27-П28, П29-П30. В этот период основными проблемами для меня стали: своевременное - без опозданий - появление к началу рабочего дня в проходной завода, где нас встречала табельщица, и выбор для себя на выходной день - в то время только воскресение - достойного занятия. Пробовал заниматься парусным спортом, футболом, туризмом, благо всё это было совершенно бесплатно. В конце концов, выбрал туризм, а затем и спортивное ориентирование, о чем в дальнейшем никогда не жалел.

ПОГРУЖАЯСЬ В ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ДЕБРИ…

Мои воспоминания повествуют, в основном, о работе технологов и технологических служб. Дело это совсем не простое. А потому мне придётся одним что-то напомнить, а других просветить на предмет особенностей технологии изготовления изделий электронной техники (ИЭТ): полупроводниковых приборов (диодов, транзисторов) и интегральных микросхем (ИМС).Несмотря на миниатюрный размер, процесс их производства от начала до выпуска готовой продукции занимает весьма длительное время. При изготовлении кристалла (чипа) - «сердца» прибора - пластина из полупроводникового материала проходит последовательно через несколько десятков сложнейших технологических операций. В их числе: напыление на пластину тончайших слоев различных металлов, диффузия в полупроводниковый материал примесей других веществ и создание микронных слоев с разным типом проводимости, формирование защитных слоев (окислов), фотолитографические операции, лазерное или дисковое разделение пластин на кристаллы. Миниатюрные размеры чипов требуют при проведении сборочных операций применения сложного прецизионного оборудования и золотой проволоки, диаметр которой тоньше человеческого волоса. Многие операции выполняются под микроскопом, в ряде случаев необходимая точность обеспечивается высокими параметрами оборудования. Необходимо отслеживать весь процесс изготовления от начала и до конца, корректируя в случае необходимости технологические режимы на отдельных операциях. Даже при строгом соблюдении технологии в производстве ИЭТ на конечных операциях выявляются изделия, параметры которых не укладываются в технические условия. Дело в том, что зачастую необходимо воспроизвести элементы изделий, измеряемые микронами или даже их долями. Такая точность не всегда может быть обеспечена оборудованием и оснасткой. Порою нужных результатов не позволяют получить естественные свойства исходных материалов. Ради сравнения возьмём задачу, весьма отдалённую от нашего процесса. Предположим, что требуется изготовить доски без сучков, тогда как все исходные брёвна – сучковатые. Единственный выход – после распиловки брёвен отобрать пригодные, то есть, без сучков, а остальные отбраковать. То же происходит при изготовлении кристаллов ИЭТ. «Сучок» (дефект в материале или след от пылинки, возникающий на пластине в процессе ее обработки), может попасть на структуру кристалла. Если отбракованные доски можно использовать для других целей, то при изготовлении ИЭТ эти варианты исключаются – изделия не соответствующие заданным параметрам, невозможно восстановить или отремонтировать – они становятся отходами производства. При существующем уровне технологий полностью избежать их невозможно, хотя стремиться к сокращению необходимо. Такие неизбежные потери называются технологическими и не cчитаются браком. Чем меньше их - тем больше выход годных изделий, который оценивается в процентах, как отношение годных изделий к количеству запущенных кристаллов. Резюмируя, заметим, что термин «технологические потери» совсем не случаен – он указывает, что в значительной степени их уровень зависит от людей, профессия которых созвучна ему по названию – технологов. Выход годных изделий относительно установленного, планового, технически достижимого является важнейшим показателем оценки их работы. Существует закономерность: чем сложнее изделие, тем меньше выход годных изделий, тем выше должны быть требования к чистоте материалов и стерильности окружающей среды. Эти специфические особенности технологии обуславливают дополнительные требования к квалификации и кругу обязанностей технологов полупроводниковой отрасли. Они должны не только обеспечить соблюдение технологии при производстве изделий электронной техники (ИЭТ), но и постоянно вести анализ показателей, характеризующих ход технологического процесса. Нужно выявлять и устранять причины, приводящие к уменьшению процента выхода годных изделий, появлению новых видов технологических потерь. Технолог, как врач, должен постоянно контролировать "здоровье" продукции и при появлении отклонений от нормы выяснять причины этих сбоев в работе "организма", то есть техпроцесса. Причин для отклонений, как указано выше, очень много и разбираться в них нелегко. Даже не всегда возможно, как это бывает при установлении диагноза больному. Для выполнения этой работы требуются не только знания, но и аналитический склад ума. Технология в электронной отрасли быстро обновлялась, постоянно внедрялось новое оборудование. Соответственно, и квалификация технологов должна соответствовать сложности выполняемых процессов и операций, значит, им и самим требовалось получать новые знания. Поскольку, собираясь стать исследователем, в институте я не получил основательной технологической подготовки, науку эту, ее специфику и закономерности мне пришлось изучать в процессе практической работы. Да простят меня коллеги из других отраслей – я полагаю, что технолог в полупроводниковом производстве – больше, чем технолог в обычном понимании этого слова. Здесь он и организатор производства, и специалист по качеству, и многому другому – в общем, человек, «который знает, как сделать»…