Главная Случайная страница


Полезное:

Как сделать разговор полезным и приятным Как сделать объемную звезду своими руками Как сделать то, что делать не хочется? Как сделать погремушку Как сделать так чтобы женщины сами знакомились с вами Как сделать идею коммерческой Как сделать хорошую растяжку ног? Как сделать наш разум здоровым? Как сделать, чтобы люди обманывали меньше Вопрос 4. Как сделать так, чтобы вас уважали и ценили? Как сделать лучше себе и другим людям Как сделать свидание интересным?


Категории:

АрхитектураАстрономияБиологияГеографияГеологияИнформатикаИскусствоИсторияКулинарияКультураМаркетингМатематикаМедицинаМенеджментОхрана трудаПравоПроизводствоПсихологияРелигияСоциологияСпортТехникаФизикаФилософияХимияЭкологияЭкономикаЭлектроника






Порядок виконання роботи. 4.1 Визначення площі і розміру друкованої плати





4.1 Визначення площі і розміру друкованої плати

Користуючись електричною схемою, і беручи до уваги умови експлуатації та інші дані технічного завдання на проектування, обираємо тип і типорозмір усіх елементів РЕА.

За довідковими таблицями, або за допомогою вимірювань, визначимо площі встановлення елементів S уст i (i = 1, 2,..., n). Якщо дані про певний елемент відсутні в довідкових таблицях, то значення S уст i цього елемента визначається шляхом розрахунку. При цьому враховується площа проекції елемента на горизонтальну поверхню, необхідні зазори між сусідніми елементами та інші технологічні обмеження. Визначені таким способом значення S уст i можуть відрізнятися на ± 20 %, що цілком прийнятно для інженерних застосувань.

Площі окремих радіоелементів визначаються як:

- для циліндричних елементів (резистори, діоди, конденсатори та ін.), які встановлюють горизонтально S = l·d;

- для циліндричних елементів (резистори, діоди, конденсатори, транзистори, аналогові мікросхеми та ін.), які встановлюють вертикально S = 2·π·r2;

- для прямокутних елементів, які мають форму об’ємного паралелепіпеда (мікросхеми, діодні мости, мікрозборки та ін.), та встановлюються горизонтально S = l·b;

- для прямокутних елементів, які мають форму об’ємного паралелепіпеда (мікросхеми, транзистори, діоди, конденсатори та ін.), та встановлюються вертикально S = l·h;

де l – довжина радіоелемента, d – діаметр радіоелемента, r – радіус радіоелемента, b – ширина радіоелемента, h – товщина радіоелемента.

Підраховуємо значення величини сумарної площі радіоелементів:

.

Вибираємо значення коефіцієнта збільшення поверхні друкованої плати K sув згідно з наведеними рекомендаціям K sув (1,5...3). Тоді площу друкованої плати S пп, необхідну для розміщення елементів, визначимо як:

, см2.

Зважаючи на внутрішньоблокове компонування, вибираємо геометричну форму (квадрат, прямокутник або інша) і розміри сторін друкованої плати, що забезпечують знайдену площу. Слід пам’ятати, що обрані розміри повинні відповідати вимогам ГОСТ, що регламентує розміри друкованих плат.

4.2 Визначення необхідного обєму корпусу приладу РЕА, на шасі якого встановлено розраховану друковану плату

За визначенням коефіцієнт заповнення об’єму корпусу:

,

де Vi – об’єм кожного з елементів внутрішньої компоновки апарату, деталей екранування і монтажних проводів; Vk – внутрішній об’єм кожуха; n – кількість елементів внутрішньої компоновки.

Тоді необхідний об’єм корпусу визначається як:

, дм3.

За результатами розрахунку величини об'єму корпусу аналітично визначити розміри корпусу приладу РЕА, в якому встановлена розрахована друкована плата.

5 Зміст звіту

5.1 Назва і мета роботи.

5.2 За пунктами 4.1 та 4.2 визначити та розрахувати площу, розмір друкованої плати та об'єму корпусу приладу РЕА, на шасі якого встановлено розраховану друковану плату.

5.3 Після розрахунку площі за пунктом 4.1 обрати геометричну форму (квадрат, прямокутник або інша) і розміри сторін друкованої плати, що забезпечують знайдену площу відповідно до ГОСТ 10317-79, що регламентує розміри друкованих плат.

5.4 Зробити висновки про відповідність розрахованих величин нормам ГОСТ 10317-79.

Контрольні питання

1. Вимоги до розмірів друкованих плат відповідно до ГОСТ 10317-79.

2. Принципи топологічного конструювання.

3. Вимоги до розміщення ВЕТ на друкованій платі.

4. Методи компонування радіоелектронних апаратів та його види.

5. Аналітичне компонування та його послідовність.

6. Основні вимоги при проектуванні РЕА.

7. Коефіцієнт заповнення об’єму корпусу.

8. Методи компонування радіоелектронних апаратів.

Література: [3, с. 125–172; 4, с. 20–35, с. 67–78; 5, с. 186–221; 6, с. 21–44].

 

Date: 2016-05-18; view: 451; Нарушение авторских прав; Помощь в написании работы --> СЮДА...



mydocx.ru - 2015-2024 year. (0.005 sec.) Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав - Пожаловаться на публикацию