Чем отличается пиксельная конфигурация SMD и DIP?

Существует два основных вида пиксельной конфигурации – DIP, при которой светодиоды имплантируются в монтажную плату по отдельности, и SMD, когда светодиоды имплантируются не по отдельности, а в виде единого целого (одного пикселя). На рисунках 1, 2, 3 изображена технология DIP, на рисунке 4 – технология SMD. Остановимся на ней подробнее. Итак, SMD (Surface Mounting Device) расшифровывается как устройство внешнего закрепления и представляет собой новое направление в области визуальных электронных технологий: революция, совершенная технологией SMD, заключается в миниатюризации всех электронных компонентов, в т.ч. светодиодов. Компоненты SMD монтируются на поверхность электронной панели без проникновения внутрь (в отличие от технологии DIP, иногда называемой PHT (Plating Through Holes), что означает «установка через отверстия»). Таким образом, SMD светодиоды – это светодиоды, установленные на внешнюю поверхность монтажной платы, когда аноды и катоды не проходят сквозь отверстия в ней. Использование технологии SMD придает светодиодам еще одну важную особенность: благодаря миниатюризации стало возможным поместить три светодиода разных цветов в одну оболочку, образующую трехцветный светодиод. Возможность визуализировать сразу три цвета одновременно (красный, зеленый и синий) в одном светодиоде позволяет создавать экраны с еще меньшим пиксельным шагом, что, в свою очередь, ведет к более высокому разрешению и повышению качества изображения.